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第 1 步：前端工具数据准备---DFM
第 2 步：准备用于 PCB 图像传输的照片工具
第三步：材料准备
第4步：多层PCB的内层成像
步骤 5：在多层 PCB 生产中蚀刻内层
第6步：对位冲床和内层自动光学检测（AOI）
步骤 7：多层 PCB 的叠层和键合
第 8 步：钻孔印刷电路板
第 9 步：化学镀铜
Step10：对外层进行成像
Step11：电镀
Step12：蚀刻外层
Step13：蚀刻后外层的AOI或电测试
Step14：涂抹阻焊层
Step15：表面处理
Step16：丝印和固化
第 17 步：分析
Step18：裸板电气测试
Step19：最终质量控制
第 20 步：包装和运输
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