PCB生产工艺

PCBA是指在裸PCB上放置元件，插入元件，实现焊接的过程。 PCBA的生产过程需要一系列程序才能完成生产。本文介绍PCBA生产的各个流程。

PCBA生产流程可以分为几个大流程，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装

一、SMT贴片加工

SMT贴片加工流程为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修

1.搅拌糊

锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌以适应印刷和焊接。

2、锡膏印刷

将焊膏放在模板上，用刮刀将焊膏漏到 PCB 焊盘上。

3.SPI

SPI是一款锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏的印刷，控制锡膏的印刷效果。

4.放置

贴片元件贴装在飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元件准确放置在PCB焊盘上。

5.回流焊

贴装后的PCB回流焊后，膏状的锡膏通过内部的高温加热变成液体，最后冷却固化完成焊接。

6.AOI

AOI 是一种自动光学检测。通过扫描可以检测PCB的焊接效果，检测出板子的故障。

7.返工

修复 AOI 检测到的缺陷或手动修复。

二、DIP插件加工环节

DIP插件加工流程为：插件→波峰焊→剪脚→焊后加工→洗板→质检

1.插件

插件材料加工成管脚插在PCB板上

2.波峰焊

对插板进行波峰焊。在这个过程中，液态锡被喷到PCB板上，最后焊锡被冷却，完成焊接。

3.剪脚

焊接板的引脚太长，需要剪掉。

4、焊后处理

使用烙铁手工焊接组件。

5.洗盘子

波峰焊后的板子会比较脏，需要用洗水和洗槽清洗，或者用机器清洗。

6.质量检验

检查PCB。不合格的产品需要进行修复，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。

PCBA测试是一个大测试。使用的测试方法根据不同的产品和不同的客户要求而有所不同。 ICT测试是检查元器件的焊接情况和电路的导通性，而FCT测试是检查PCBA板的输入输出参数是否符合要求。

四、成品组装

将测试好的PCBA板组装到外壳中，然后进行测试，最后出货。

PCBA生产是相互联系的。如果任何一个环节出现问题，都会对整体质量产生很大的影响，每道工序都需要严格控制。