PCB一站式服务

随着电子技术的不断发展，人们对产品设计的要求越来越高，工程布线越来越精密，电子元器件应用封装越来越小。产品质量控制已成为PCB组装面临的最大挑战。从PCB电路板制造、元器件采购及检测、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等加工到最终产品出货，每一步都非常重要，组装过程中的任何细节都会确定最终产品的质量

1、PCB线路板制造

接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB孔距与板子承载能力的关系，不要造成弯曲或断裂，布线是否考虑高频信号干扰等关键因素和阻抗。

2、元器件的采购和检验

元器件的采购需要严格把控渠道，必须从大贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。另外，设置来料专门检验岗，对以下项目进行严格检验，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温度测试，无飞线，过孔是否堵塞或漏墨，板面是否弯曲等；

IC：检查丝印是否与BOM完全一致，并保持恒温恒湿；

其他常用材料：检查丝印、外观、上电测量等。检查项目按抽检法进行，比例一般为1-3%。

3. SMT贴片加工

锡膏印刷和回流炉温度控制是关键。使用质量好、满足工艺要求的激光模板非常重要。根据PCB的要求，有些钢网孔需要放大或缩小，或者根据工艺要求采用U型孔制作钢网。回流焊接的炉温和速度控制对焊膏的渗透和焊接可靠性非常关键。它可以按照正常的SOP操作指南进行控制。此外，需要严格执行AOI测试，尽量减少人为因素造成的缺陷。

4. DIP插件处理

在插件工艺中，波峰焊的模具设计是一个关键点。如何利用模具最大限度地提高出炉后好产品的概率，是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

5. 程序烧制

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点，目的是在焊接所有元件后测试PCB和PCBA电路的导通性。有条件的可以请客户提供程序，通过烧录器将程序烧录到主控IC中，更直观地测试各种触摸动作带来的功能变化，从而测试整个功能PCBA 完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，根据客户的测试计划操作和汇总报告数据。

菲利捷电子提供一站式PCB制造组装服务，生产流程完整，注重品质管控